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電子

現在開發更智慧的製程,因應電子裝置未來的演進發展

全球消費者對精密但經濟實惠的電子裝置需求快速成長,例如智慧型手機和平板電腦,而這種現象正改變全球公司的製造需求。元件製造商必須加強製造能力及效率,以便維持競爭力及重要地位。製造系統必須支援新型產品系列及設計迭代,並支援使用先進材料,此外還需要縮短上市時間。打造更強健彈性的製程配合需求,就可達成以上目標。

消費者預期獲得日漸輕巧的產品,並具備更多功能、更高的可靠性,以及更長的電池續航力,因此定期的更新及升級速度將比以往更快。頻繁的產品創新需要製造商採用最新且最具彈性的製造技術,迅速可靠地將產品交到消費者手上。

消費性電子產品製造具備高品質及大量等特性,需要多樣化的強健製程讓新產品迅速上市,並且盡可能減少廢品及製造成本,以達成整體利潤目標。

我們的專業領域

製程控制及品質保證

精準加工的機殼與元件,對電子裝置的效能及美觀至為關鍵。能力出眾的製程則是精準量產的必備要素。這樣的精度需要仰賴整個生產過程中使用的感測器,其中包括加工期間的工具機檢測測頭,以及加工製程結束時用於驗證零件的 CMM 檢測。利用機械手臂等解決方案控制複雜組件,則需要精準控制運動系統。有效的製程控制可確保自動化製程生產的零件每次都符合規格,打造符合或超越消費者期望的產品。

熱控制

積層製造 (AM) 也稱為金屬 3D 列印,可在製造及使用元件時控制熱效應。AM 可製造包含整合式冷卻水道及其他內部結構的散熱器,以便使用最佳化表面區域冷卻微處理器等敏感元件,在電子裝置運作期間調節溫度。

晶圓製造

矽晶圓是以先進的半導體材料製造,是微晶片中的關鍵元件。Renishaw 位置編碼器用於整個半導體生產過程,在許多運動控制作業中提供精準回饋,包括晶圓切割及轉換的機器手臂。Renishaw inVia™ 共軛焦拉曼光譜儀可用於評估晶圓生產品質,分析成品的化學成分。

我們能如何協助您?

NC4+ Blue

CNC 加工零件及加工的製程控制

從來源移除變異原因,每次都能第一次就生產精準零件。

請參閱案例分析

雷射熔合圓形零件

內建熱管理

積層製造可建立元件及製造模具的整合式冷卻水道,消除許多熱挑戰。

深入瞭解

REVO® RVP 量測系統

非接觸式零件檢測

電子元件通常體積小,在接觸檢測期間容易失真,REVO® RVP 系統可檢測及驗證這類元件。

深入瞭解

接受測試的 Sam-Jeong PCB

系統及機器人的運動控制

利用先進的運動控制解決方案生產元件符合最嚴格公差,讓您的系統運作時能夠達到最精密的細節。

請參閱案例分析

Renishaw inVia 共軛焦拉曼顯微鏡

用於品管及診斷的分子分析

關鍵元件的非破壞性化學分析。檢驗化學成分及識別瑕疵與應力,無需冗長的樣品製備。

深入瞭解

想要進一步了解我們如何協助您的企業?

電子個案研究