REVO-2 RVP 影像測頭

可提高產能的高效能 5 軸量測適用於非接觸式檢測應用。

非接觸式量測

就某些應用而言，非接觸式檢測技術明顯優於傳統的接觸式測頭量測技術。含大量孔洞的金屬薄板工件或元件（有時孔洞可小達 0.5 mm），這些都不適用於觸覺量測。

REVO-2 RVP 測頭為 REVO 系統現有接觸式觸發、高速觸覺掃描及表面光潔度量測增添了非接觸式檢測能力，並運用 REVO-2 測頭的 5 軸運動和無限定位提供優異的效能與 CMM 功能改善。

RVP 是配備 130 萬畫素全域光閘 CMOS 感測器和數位訊號處理器的系統測頭元件。即使曝光時間極短，測頭內的 CMOS 感測器依舊能擷取大量光源；產生更快速的圖像擷取與更簡短的量測時間。

RVP 系統搭載兩個影像模組，提供獨特功能。VM10 模組的一般應用包括檢測航太引擎燃燒室外殼的薄片金屬零件，而 VM11-2 模組則可檢測航太引擎葉片及元件以雷射鑽孔的冷卻孔。

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現在為您介紹的是 RUP1 測頭。您可能也有興趣瞭解其他 REVO 測頭，例如 SFP2 表面光潔度測頭、RUP1 超音波測頭、RSP2 或 RSP3 測頭系列。